TG-30 es un compuesto térmico de primera calidad para un alto rendimiento de refrigeración estándar diseñado para reducir las temperaturas de la CPU de manera efectiva. El compuesto térmico contiene polvo de diamante, lo que proporcionaría una conductividad térmica de 4,5 W/m-k que podría satisfacer las necesidades primarias del usuario. El compuesto térmico especialmente formulado de Thermaltake encaja perfectamente con la plantilla en forma de panal, lo que proporciona una manera más fácil de aplicar su compuesto térmico para una superficie ordenada y bien cubierta que se adapta a todas las CPU. Este kit de aplicación de compuesto térmico incluye un conjunto de herramientas de fácil aplicación para su uso inmediato. El compuesto térmico de alta calidad proporciona una vida útil más larga de eliminación de secado o agrietamiento durante su uso. El compuesto conductor no eléctrico garantiza mejores medidas de seguridad para ti y tu sistema.