TG-50 es un compuesto térmico de primera calidad para un alto rendimiento de refrigeración estándar diseñado para reducir las temperaturas de la CPU de manera efectiva. Con una conductividad térmica de 8,0 W/m-k, el compuesto térmico también contiene diamantes en polvo, lo que permite a los usuarios perseguir una mayor velocidad de transferencia de calor. El compuesto térmico especialmente formulado de Thermaltake encaja perfectamente con la plantilla de panal, lo que proporciona una manera más fácil de aplicar su compuesto térmico para una superficie ordenada y bien cubierta que se adapta a todas las CPU. Este kit de aplicación de compuesto térmico incluye un conjunto de herramientas de fácil aplicación para su uso inmediato. El compuesto térmico de alta calidad proporciona una vida útil más larga de eliminación de secado o agrietamiento durante su uso. El compuesto conductor no eléctrico garantiza mejores medidas de seguridad para ti y tu sistema.